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    臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制
2009年09月29日 15:45 來源:中國新聞網 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  中新網9月29日電 據臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點在以臺灣為主、對人民有利。

  國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標準從八吋提到十二吋,從小尺寸變成大尺寸,將空間拉更大,讓廠商可以在海外布局,提升競爭力,不是說年底就開放,而是從年底開始思考,檢討已有一段時間。

  吳育升追問,是否能年底就開放?施顏祥表示年底前,會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向。

  吳敦義指出,晶圓代工和面板,臺灣都能掌控是否去大陸投資的時間,假如八吋晶圓廠,臺灣不去,NEC、惠普和英特爾跑去,害臺積電捆住手腳好些年,等到要去時,別人的群聚效應、產業(yè)鏈已產生,錯過布局時間,搶位置的黃金時跑掉,就等于慢了。

  受惠于“政府”宣示將開放臺灣晶圓代工登陸設廠或并購的利多,臺積電和聯(lián)電今日股價都是同步大漲,其中聯(lián)電由于市場看好和艦案可望解套,今日開高走高,價量齊揚,演出慶祝行情。

  今日終場面板雙虎與晶圓雙雄友達、奇美電、臺積電、聯(lián)電同步價量齊揚,友達、奇美電上漲約2.7%,而臺積電、聯(lián)電今日同步巨量長紅,臺積電今日大漲約4.9%,以63.7元作收。聯(lián)電今日暴出逾12.8萬張量,上漲約5%,以15.7元作收。在面板、半導體大廠下,臺股今日大漲145.37點,成交量為1017.52億元,大盤指數重返短期所有均線,摩臺拉高結算。

  外資法人則認為,開放晶圓代工和面板產業(yè)登陸是大勢所趨,只是看何時是適合的時間點,開放登陸有助于廠商搶占大陸市場,也有助于降低成本,當然有利于未來發(fā)展。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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