據(jù)媒體報道 鑒于iPhone手機(jī)將于今年6月在內(nèi)地銷售,以及第三代iPhone下半年將問世,蘋果公司最近已開始向臺灣代工廠商釋放PCB軟硬板采購訂單。
消息稱,雖然iPhone入華的談判仍在進(jìn)行,但有知情人士稱,其實iPhone內(nèi)地銷售早已敲定,中國聯(lián)通將有望拿下iPhone代理銷售權(quán),預(yù)計今年6月上市。
另外,蘋果第三代iPhone今年7月份也計劃銷售,為了配合這兩方面的銷售時間,蘋果已于上周陸續(xù)釋放iPhone零部件訂單。
在印刷電路板的HDI主板部分,供貨商包括健鼎、欣興與華通3家,軟板方面最大供貨商為正崴、其次是鴻海集團(tuán)旗下的鴻勝,以及外資廠商M-Flex,非主板部分的訂單則由臺郡拿下,軟性銅箔基板則主要由臺虹取得,不過相關(guān)廠商對于報道均不予回應(yīng)。
和3G版iPhone相比,新版iPhone的供應(yīng)商格局有了很大變化,在3G版iPhone時期失意訂單的欣興,這次卷土重來,終于獲得蘋果認(rèn)證青睞,而產(chǎn)能巨大的南亞電路板則慘遭淘汰,至于金像電,也未能像上次一樣,斬獲訂單。
除了這些新進(jìn)廠商和失意者,其他幾家廠商,華通仍然穩(wěn)居最大供貨廠商寶座,健鼎也再度位列供貨商名單。(該隱)
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