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　　聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露，樂(lè)觀預(yù)計(jì)今年全年TD芯片整體市場(chǎng)出貨量有望達(dá)到3500萬(wàn)片。

　　TD-SCDMA自去年1月正式商用以來(lái)，中國(guó)移動(dòng)已在國(guó)內(nèi)238個(gè)城市和地區(qū)完成網(wǎng)絡(luò)部署。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊今年1月透露，2009年TD芯片整體出貨量超過(guò)1000萬(wàn)。這當(dāng)中，聯(lián)芯、天 (T3G)和展訊三家廠商幾乎瓜分了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)。

　　分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示：“芯片市場(chǎng)有自己的規(guī)律，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存，芯片廠商出貨量一般會(huì)是手機(jī)出貨量的1.5~2倍，而手機(jī)出貨量又是用戶數(shù)的1.5~2倍，參考中國(guó)移動(dòng)1000萬(wàn)用戶數(shù)目標(biāo)，今年TD芯片整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在3000萬(wàn)片左右，現(xiàn)在已經(jīng)有國(guó)外芯片廠商準(zhǔn)備進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)。”