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圖:中國高性能通信芯片實現(xiàn)本土化生產 2001年11月15日 19:23  承擔設計、制造、封裝測試高性能通信芯片的華為技術有限公司、上海華虹和南通富士通微電子有限公司，十五日在北京聯(lián)合宣布：這項高新技術產品目前已通過系統(tǒng)測試并批量制造投入使用，從此實現(xiàn)了高性通信芯片的本土化生產。中新社記者 宋吉河 攝 |
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